關於鋪貼牆面壁磚的敘述，下列何者錯誤？

本題考點

牆面鋪貼壁磚（面磚）的施工程序與品質管制，包括打底前的基面處理、黏著強度檢驗的時機、完成面平整度許可差，以及放樣後的起鋪方向。

正解理由

水泥砂漿打底能否牢固附著在牆面上，關鍵在於界面處的水泥能否充分水化。若牆面（混凝土或磚牆）處於乾燥狀態，基材的毛細孔會迅速把新拌砂漿中的拌合水吸走，界面處水泥因缺水而水化不足，形成一層粉化的薄弱層，日後容易出現空鼓、起殼，連帶使貼在上面的面磚剝落。《結構混凝土施工規範》第 11.5.3 節對混凝土面塗敷水泥砂漿時，要求混凝土表面先充分潤濕，並說明目的是防止混凝土吸取水泥砂漿內的水分、致使黏結效果不佳；

同規範第 11.4.5 節的墁板修飾程序同樣是先將混凝土表面充分潤濕，再塗敷水泥砂漿。打底粉刷與上述作業同屬「在已硬化的基材上塗敷新拌水泥砂漿」，原理相同：牆面應事先灑水濕潤，而不是保持乾燥。選項(B)把方向寫反，是錯誤敘述，本題問何者錯誤，故選 B。

逐項排除

1. (A)

   正確。面磚以水泥砂漿或黏著材料貼附後，黏著層需要一段養護時間讓強度發展；剛貼好就做拉拔試驗，量到的是尚未成熟的黏著強度，不能代表完成後的品質，還可能把原本會貼牢的面磚拉壞。因此等黏著材料養護一段時間（選項所稱黏貼兩週後）再以拉拔試驗抽測，檢核面磚與基層之間的黏著強度，並觀察破壞發生在哪一個界面，作為判斷施工缺陷的依據。

2. (B)

   錯誤，為本題答案。錯在「保持乾燥」這個要件：打底前應先清除牆面浮塵、油污、脫模劑殘留與鬆脆層，再灑水使牆面充分潤濕，但表面不得留有積水，在「濕而無明水」的狀態下才開始粉刷。乾燥牆面會吸走砂漿水分，造成界面水化不良與空鼓；反過來，表面積水則會稀釋界面處的砂漿、提高局部水灰比，同樣降低黏結力。兩個極端都不對，正確的寫法是「施作打底之水泥砂漿粉刷前，應使牆面充分濕潤且表面無積水」。

3. (C)

   正確。面磚完成面的平整度，以靠尺沿任意方向檢測，在 3 m 範圍內的凹凸許可差不得大於 ± 3 mm，是飾面工程常見的驗收方式。這裡管的是「完成面」，不是結構體或打底層本身；但打底層若不平，面磚完成面就很難達標，所以打底階段就要先把牆面平整度校正到位，不能指望用黏著層厚薄去硬補。

4. (D)

   正確。鋪貼前先在牆面放樣，彈出中心基準線與水平基準線，再自中間基準線向左右兩邊鋪貼，讓需要裁切的非整塊磚對稱落在牆面兩端或陰陽角處，縫線也容易與門窗開口中心對齊，外觀整齊。若從牆的一端開始貼，尺寸誤差會一路往另一端累積，裁切磚全部集中在一側，構圖失衡，縫寬也容易越貼越偏。

記憶點