108 年 · 建築師 · 建築構造與施工第 68 題 · 單選 · 1.25 分

有關土壤液化及灌漿補強工法之敘述,下列何者錯誤?

  1. A地下水位較高且細砂質之地盤,地震時較容易發生土壤液化
  2. B滲透注入式適用於乾淨之砂土
  3. C強制式脈狀注入式可適用於黏性土及砂質土
  4. D高壓噴射注入式不適用於砂質土正解 ✓

官方答案 D

出處:108 年專門職業及技術人員高等考試建築師考試「建築構造與施工」第 68 題(場次代碼 108180,全卷 80 題)。答案以考選部公布為準,本站不修改官方答案。

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本題考點

土壤液化的發生條件,以及地層改良中灌漿類工法(滲透注入式、強制式脈狀注入式、高壓噴射注入式)各自適用的土層。

正解理由

依《建築物基礎構造設計規範》第 10.1 節,飽和土壤受地震震動時孔隙水壓上升、剪力強度減小,孔隙水壓升到與有效應力相等即發生液化,因此地下水位高的細砂地盤最容易液化;對中小度地震即會液化的基地,《建築技術規則建築構造編》第 48 條之 1 要求以土質改良等措施使液化不致產生。改良方法中,《建築物基礎構造設計規範》第 9.2.4 節說明高壓噴射法是以高壓噴流將液態固化劑與土層混合、固化成堅硬柱體,並明載此法主要適用於砂性土壤。選項 (D) 說高壓噴射注入式「不適用於砂質土」,與其主要適用範圍正好相反,是錯誤敘述;本題問錯誤者,故選 D。

逐項排除

  1. (A)

    正確。液化要三個條件同時成立:土層飽和(位於地下水位以下)、土粒為無黏聚力的鬆散砂質土、受到地震反覆剪動。地下水位高使淺層砂土處於飽和狀態,細砂的透水性又不足以在短促的震動中把上升的孔隙水壓排掉,依《建築物基礎構造設計規範》第 10.1 節的機制最易液化。若改成「黏土地盤」或「地下水位很深的乾砂地盤」,就缺了「無黏聚力」或「飽和」其中一個要件,液化可能性大幅降低。

  2. (B)

    正確。滲透注入式是以較低壓力把低黏度漿液滲入土粒間的孔隙,不破壞原有土壤骨架,讓漿液在孔隙中固結;《建築物基礎構造設計規範》第 9.2.4 節所述灌漿法正是利用壓力將液態固化物灌注入土層孔隙,主要適用於砂性土。乾淨砂土孔隙大且彼此連通、透水性佳,漿液才滲得進去;反過來說,細粒含量高的土壤孔隙被細粒堵住,漿液難以均勻擴散,滲透注入就不適合。

  3. (C)

    正確。強制式脈狀注入(割裂注入)是以較高壓力把土層劈開,使漿液沿裂縫呈脈狀伸入並擠壓周圍土體,不依賴孔隙滲透,因此透水性低的黏性土也能施作,砂質土同樣可用;《建築物基礎構造設計規範》第 9.2.4 節也指出灌漿可將固化物灌注入土層之孔隙或裂縫。它與 (B) 的區分標準在於漿液的去路:滲透注入「走孔隙」,脈狀注入「劈出裂縫再走裂縫」。

  4. (D)

    錯誤。依《建築物基礎構造設計規範》第 9.2.4 節,高壓噴射法以高壓噴流的衝擊與切削作用,使固化劑與周圍土壤充分混合成固結體,主要適用於砂性土壤。它靠的是噴流的機械切削與攪拌,不靠土層透水性,砂質土正是它的主要適用對象;選項把「適用」寫成「不適用」,正確敘述應為「高壓噴射注入式適用於砂質土」。

記憶點

液化看「飽和+鬆砂+地震」;灌漿看漿液怎麼進土:滲透注入走孔隙(乾淨砂)、脈狀注入劈裂縫(黏土砂土皆可)、高壓噴射靠切削攪拌(砂性土為主)。

內容更新 2026-10-12 · 詳解為 AI 生成並經程式關卡與覆核,僅供國考複習,不構成建築設計、結構設計、施工或法規諮詢建議 · 回報錯誤

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